雲母數量和質量損失評價

雲母數量和質量損失評價

生產過程中雲母晶體可能產生： 1)沿完全解理麵的剝層2)沿對穿裂紋的分裂 3)沿散邊或者尖角處折斷 4)礦物包裹體和礦物邊殼損失 5)表麵呈現擦痕和凹坑 6)穿孔7)沿完整處斷口 8)揉皺 9)同時存在幾種損傷10)整個晶體損失。

沿完全解理麵剝層的晶體厚度通常為5毫米以上，較常見的晶體剝層厚度大於10毫米。因為在生產中要將雲母剝成極薄的薄片，所以晶體的剝層不會降低晶體質量。在雲母生產線上雲母生產設備，是起著非常重要的作用的。但當晶體剝層麵積超過其表麵的1.4倍以上時，則會提高晶體對其它損傷的脆弱性，如在重新形成的表麵上呈現出擦痕、凹坑和其它損傷，結果使雲母的數量和質量損失加大。

晶體沿對穿裂紋斷裂不會產生數量和質量上的損失，因為雲母的對穿裂紋貫穿於整個晶體，加工時隻能將晶體沿這些被揭露出的裂紋折斷成更小的部分。沿散邊和尖角折斷時導致晶體重量減少，但質量仍沒有變化，因為在產品的準備階段要將雲母的散邊和尖角去掉。

生料晶體經常具有脈石礦物的邊殼，如石英和方解石，有時還出現這些雲母晶體礦物的連晶。盡管礦物包裹體和邊殼會減少生料雲母的重量而造成晶體損失，但不會降低雲母質量。

導致雲母質量損失的普遍損傷類型是晶體表麵的擦痕和凹坑，特別是在晶體剝層後重新形成的晶體表麵上。倘若連試驗中的晶體表麵也有擦痕和凹坑，假如新的損傷老早就存在著的話，那麽新出現的損傷就可以認為是過去情況下的損失。在重新形成的表麵上，所呈現的擦痕和凹坑不論怎樣都會造成雲母的質量損失。為了確定損失的數量需要剝掉有擦痕和凹坑的晶體層，並稱其重量和確定這些晶體在今後使用時的有用程度。

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